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FPC生產(chǎn)流程

FPC生產(chǎn)流程

軟性電路板生產(chǎn)工序詳解
 
開(kāi)料:FPC材料為卷狀方式制造,為了符合產(chǎn)品不同尺寸要求,必須依不同產(chǎn)品尺寸規劃設計最佳的利用率,而依規劃結果將材料分裁成需要的尺寸。
 
鉆孔:根據客戶(hù)要求在制件表面鉆取所需孔徑的孔,便于插件,線(xiàn)路導通、焊接或鉆保護膜開(kāi)口及定位孔。
 
沉銅:FPC表面沉上一層銅,并且使導通孔金屬化,以便隨后進(jìn)行孔金屬化的電鍍時(shí)作為導體。
 
電鍍銅: 將FPC以及導通孔孔壁的銅層加厚到足夠抵抗后續加工以及使用環(huán)境沖擊的厚度。
 
銅箔表面處理:為了提高膜的附著(zhù)力,貼膜之前要對銅箔表面進(jìn)行清洗。
 
貼膜:鍍通孔完成后,利用加熱加壓的方式,在清潔完成的材料上貼合干膜,作為蝕刻阻劑。
 
曝光:貼膜完成的材料,利用影像轉移之方式,將設計好的菲林底片上的線(xiàn)路圖型,以紫外線(xiàn)曝光的方式轉移到干膜上。
 
顯影:曝光后的材料受到紫外線(xiàn)照射過(guò)區域的干膜部分聚合反應,經(jīng)顯像的化學(xué)藥水沖洗,可將未經(jīng)曝光的區域沖洗掉,使材料銅層露出。
 
蝕刻:顯像完成后的材料,經(jīng)過(guò)蝕刻藥水沖洗,會(huì )將未經(jīng)干膜保護的裸露部分的銅層去除,而留下被保護的線(xiàn)路。
 
退膜:蝕刻完成后的材料,板面上仍留有已硬化的干膜,利用化學(xué)藥水使干膜與銅層完全分離,讓線(xiàn)路完全裸露出銅層。
 
貼覆蓋層:在線(xiàn)路板的表面貼上符合客戶(hù)需求的保護膜(一種絕緣材質(zhì)),此絕緣層防止線(xiàn)路被氧化及劃傷,起保護作用。
 
熱壓合:貼合完成的材料,利用熱壓合提供高溫及高壓,將覆蓋膜的接著(zhù)劑熔化,用以填充線(xiàn)路之間縫隙并且使銅箔材料和覆蓋膜緊密結合。   
 
貼補強:補強板是為了增強軟板焊接或金手指部位的硬度,一般貼在焊接或金手指部分的底部。常用的補強材料有PI基材、FR4基材、PET基材和鋼片等。
 
字符:將客戶(hù)所需文字,商標或零件標號以絲印方式印在板面上,再加熱或紫外線(xiàn)照射的方式讓文字漆墨硬化。
 
表面工藝:熱壓合完成的材料,銅箔裸露的位置必需依客戶(hù)指定需求以電鍍或化學(xué)鍍方式鍍上錫、銀或鎳金等不同金屬,以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。
 
沖孔:為滿(mǎn)足客戶(hù)對外角的精度要求,以及其他精、細、密等高品質(zhì)、高要求產(chǎn)品的檢測需要,采用沖孔的方式制作其定位孔,確保其定位孔與圖形線(xiàn)路等一致。
 
測試:對于FPC電性測試以保證質(zhì)量符合客戶(hù)要求。
 
沖切:利用鋼模、刀?;蜩D射切割將客戶(hù)設計的外型成型,將不需要的廢料和電路板分離,對FPC鉆孔、FPC槽加工及有關(guān)部位的修整等。
 
FQC:按照客戶(hù)特定的要求或IPC檢驗標準全面的對FPC進(jìn)行檢測,以滿(mǎn)足客戶(hù)的品質(zhì)標準。
 
FQA:站在客戶(hù)的立場(chǎng),對產(chǎn)品進(jìn)行抽樣檢驗,確保的產(chǎn)品的可靠性和特殊特性。
 
包裝:FPC在出貨時(shí)會(huì )根據外型尺寸確定包裝方式,以確保產(chǎn)品運送途中不產(chǎn)生損傷不良。

柔性電路板

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領(lǐng)益電子提供高精密FPC柔性電路板打樣批量制造以及FPC快板加工,能夠生產(chǎn)1-8層FPC柔性線(xiàn)路板和2-14層軟硬結合板,加工類(lèi)型包括FPC單雙面板,FPC多層板,FPC排線(xiàn)和軟硬結合板等產(chǎn)品。我們全體員工歡迎您的來(lái)電咨詢(xún)!

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