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通孔軟硬結合板

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8層沉金軟硬結合板

8層沉金軟硬結合板采用3層硬板加2層軟板加3層硬板結構設計,使用杜邦PI和FR4材料生產(chǎn)制作,應用在檢驗設備領(lǐng)域。領(lǐng)智電路是8層沉金軟硬結合板打樣廠(chǎng)家。

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應用領(lǐng)域:檢驗設備
層數:8L軟硬結合板
結構:3R+2F+3R
板材:杜邦PI+FR4
板厚:硬板處1.0+/-0.1MM,軟板處0.3+/-0.03MM
表面處理:沉金
完成銅厚:1oz
最小線(xiàn)寬線(xiàn)距:6mil/6mil
最小孔:0.2mm
特殊工藝:高精度軟硬結合板(黑油工藝)
 
8層沉金軟硬結合板加工制程能力表:
生產(chǎn)類(lèi)型 : 單雙面板、多層板、鏤空板、分層板、軟硬結合板、HDI 盲埋孔板、特殊工藝板
層數 : 1-12 層 FPC/2-14 層軟硬結合板及 HDI 盲埋孔板
生產(chǎn)尺寸 : 單面 250*4000mm、多層 500*750mm、軟硬結合板 500*750mm
表面處理 : 沉金、沉銀、鍍金、鍍錫、OSP
板厚 : FPC 0.05-0.4mm、軟硬結合板 0.25-6.0mm
較小線(xiàn)距 / 線(xiàn)寬 : 0.045mm/0.045mm
板厚公差 : ±0.03mm
最小鉆孔: 0.1mm
銅箔厚度 : 12um/18um/35um/70um
補強材料 : FR4/PI/PET/SUS/PSA
沉金 : AU 0.025-0.075um/Ni 1-4um
電鎳金 : AU 0.025-25.4um/Ni 1-25.4um
阻抗值 : 50Ω-120Ω> 阻抗公差 :±10%

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柔性電路板

深圳市領(lǐng)益電子有限公司

領(lǐng)益電子提供高精密FPC柔性電路板打樣批量制造以及FPC快板加工,能夠生產(chǎn)1-8層FPC柔性線(xiàn)路板和2-14層軟硬結合板,加工類(lèi)型包括FPC單雙面板,FPC多層板,FPC排線(xiàn)和軟硬結合板等產(chǎn)品。我們全體員工歡迎您的來(lái)電咨詢(xún)!

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